
厦门科能千野仪表有限公司
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为了解决这个问题,国外不少的行驶记录仪已经开始摒弃这复杂、占地方的设计,转为隐藏式安装设计,这既能消除驾驶隐患,而且能保持车行车记录仪厢内的原车风格,使车厢更加统一、美观。
此外,体积小还有一个好处是能有效防止车厢内现象的发生,车内可见的财物一般都是贼人虎视眈眈的目标,小巧的体积不容易引起贼人的注意,更利于防盗。
重力感应
重力感应就是在车辆速度发生突变的时候,行驶记录仪能够马上记录下速度突变前10秒后20秒的行驶录像,使事件发生的前后得以完整记录。 次数用完API KEY 超过次数限制

潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。 根据IPC-M190 J-STD-033标准,在高湿空气环境暴露后的SMD元件,必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间,才能恢复元件的“车间寿命”,避免报废,保障安全 。

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列
集成电路
集成电路
状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。


许经理先生
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